1月6日消息,意法半導體的800V 8H三端雙向可控硅在最高結溫150°C的情況下以全額定電流工作,使交流負載驅動器中的散熱片最多可以縮小50%,從而實現緊湊的尺寸和高可靠性。


如何創建藍牙LE與Zigbee或線程應用?意法半導體新品給你答案


新型Triac適合工業、個人護理、智能家居和智能建筑應用,利用意法半導體最新的Snubberless?高溫技術實現了出色的耐用性。該器件具有低導通電壓(VTM),可確保高運行效率,并將自熱降至最低,還具有長期穩定的低漏電流,以降低待機損耗。此外,強大的動態性能與高臨界關斷電流斜率可防止不必要的換向。


8H三端雙向可控硅能夠安全地驅動感性負載,使設計人員能夠為HVAC系統、AC電機驅動器、熱水器、房間加熱器、照明系統、家用電器和智能AC插頭創建堅固而高效的控制。


完整的8H系列跨越了從8A到30A的額定電流。800V 的離態峰值電壓確保了在交流線路供電應用中的穩健性能,包括工作電壓高達 400V RMS 的三相設備。這些器件具有很高的抗噪聲能力,在整個結溫范圍內可承受高達6kV的電壓快速瞬變和高達2000V/μs的電壓梯度(dV/dt)。


意法半導體的8H三端雙向可控硅現已投入生產,采用D2PAK、TO-220AB和TO-220AB絕緣封裝,1000件訂單的價格為0.39美元起。更多數量的產品還可提供進一步的價格選擇。


當低產量可能無法證明投資的合理性時,團隊如何創建藍牙LE、Zigbee或Thread應用程序?答案部分在于第一個STM32模塊STM32WB55MMG。它包括一個天線、晶體和使用STM32WB55微控制器上的嵌入式射頻所需的其他一切。因此,它為那些為成本或設計考慮而苦惱的工程師提供了一個新的解決方案。因此,通過簡化獲得認證的途徑,STM32WB55MMG大大縮短了上市時間。同樣,它的硬件靈活性也確保了小型團隊不會被固有的復雜性所淹沒。

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目前的一個悖論是,雖然藍牙LE、Zigbee或Thread應用很普遍,但將它們發布到市場上卻會變得非常復雜。BLE非常容易上手,它可以作為工科一年級學生的教學輔助。事實上,這項技術比10年或15年前更容易獲得。然而,公司可能仍然面臨監管或設計障礙,這些障礙很快就會增加,特別是對于小批量產品。對于抱怨不超過50,000件產品的時間、人力和金錢投資過高的經理,該怎么說呢?STM32WB55MG提供了新的答案。


STM32WB55MMG:轉變成本效益分析


解決認證難題


STM32WB55仍然是唯一一款具有嵌入式無線收發器的雙核Cortex-M0+和Cortex-M4微控制器。該組件支持藍牙LE 5.0、Zigbee PRO/ZCL 3.0、Thread和專有協議。此外,得益于P-NUCLEO-WB55開發板和我們的軟件解決方案,設計一個定制板相對簡單。然而,認證這樣的設計可能會變得很有挑戰性,特別是對于小型團隊。意法半導體合作伙伴計劃的一些成員可以提供幫助,但這項任務仍然是艱巨的,特別是如果公司只生產小批量產品?;ㄙM數萬甚至數十萬美元進行測試和申請可能會讓人氣餒。


STM32WBMMG的單片架構是解決這一問題的獨特方案,因為意法半導體負責其認證工作。通過設計,我們驗證的系統保持在模塊的封裝內,不受影響。因此,由于監管機構已經批準了主要的硬件實現,因此認證過程將只關注次要的實現點。此外,我們還獲得了比傳統的FCC(美國)和CE(歐盟)認證更多的認證。STM32WB55MMG還獲得了日本TELEC和MIC、中國CCC、加拿大IC和ISED、韓國KC和臺灣BSMI的驗證。因此,將設計輸出到世界各地變得更加簡單,從而進一步提高了投資回報率。


克服設計的復雜性


工程師也可能面臨嚴重的設計挑戰。幾年前,一位意法半導體的合作伙伴解釋了藍牙LE產品如何經常需要外部專家。調整天線和優化射頻是很復雜的,小團隊可能不得不將這一過程外包。通過使用STM32WB55MMG,工程師們不再需要擔心這個問題。意法半導體完成了所有的工作,所以他們就不必這樣做了。此外,還可以在2層和4層PCB中使用新器件,從而提供更大的靈活性。事實上,對于不需要該模塊所有功能的配置,使用2層PCB有助于降低成本。另一方面,希望創建更強大應用的設計人員會很高興,因為我們使用的是完整的STM32WB55,這意味著享有同樣的外設、安全功能,并可使用STM32CubeMX等工具來啟動項目。


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STM32WB55MMG:專注于功能而非實現


鼓舞人心的參考設計


現在,STM32WB55MMG為工程師們提供了一種新的成本效益模式,他們的下一個挑戰將是展示通往市場的切實路徑。團隊還必須解釋該組件將如何融入最終產品。因此,意法半導體宣布即將發布STM32WB55MMG-DK,應該會在本季度到達。發現套件將作為參考設計,這意味著工程師可以從其原理圖中獲得靈感。它還將向經理們展示,該模塊不會影響整體的占地面積。事實上,在某些情況下,在一個封裝內集成如此多的組件可能會比定制方法占用更多的空間。然而,STM32WB55MMG采用的LGA86L封裝尺寸僅為7.3 mm x 11 mm,從而確保設計保持緊湊。因此,擁有這樣的參考設計可以進一步縮短通過使用模塊本身而縮短的上市時間。


高瞻遠矚的應用


STM32WB55MMG-DK板也體現了我們希望提高所有微控制器功能的可訪問性。事實上,工程師們都知道,從數據表上的規格清單到利用現有技術是很難的。因此,Discovery Kit將擁有無數的傳感器、LCD、外部存儲器等。因此,它將是一個一站式服務,可以試驗安全啟動和安全固件安裝等安全功能。開發人員還將能夠測試QuadSPI接口,以便更好地快速利用外部閃存。而顯示器將有助于評估集成的LCD驅動器。


該開發板具有很強的象征意義,因為它是藍牙物聯網應用的技術演示,而不是STM32WB55MMG的簡單窗口。很多時候,團隊低估了自己的能力,因為提出概念驗證太難了。得益于即將推出的STM32WB55MMG-DK,他們擁有所有資源,可以遠遠超越基本的功能集。例如,意法半導體還將更新其FP-AUD-BVLINKWB1功能包,為新的Discovery Kit提供一個預編譯的二進制。該應用通過BLE流式傳輸音樂和語音,以模擬智能揚聲器。因此,工程師可以更好地設想創建現代和引人注目的產品,而不必擔心射頻實現所帶來的固有挑戰。

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