6月18日消息,高通公司發布了RB5平臺,該平臺面向未來的消費者和企業級機器人設備。為此,它基于QRB5165處理器,該處理器可以處理這些機器期望的成像傳感器,數字信號,機器學習和AI功能。它還支持包括5G在內的最新連接。


該平臺的Qualcomm QRB5165處理器專為機器人應用而定制,提供了強大的異構計算架構以及領先的第五代Qualcomm®AI引擎,可提供每秒15 Tera運算(TOPS)的AI性能,以運行復雜的AI和深度學習工作負載。該處理器還使用新的Qualcomm®Hexagon?Tensor Accelerator(HTA),功能強大的圖像信號處理器(ISP)(支持七個并發攝像頭)和專用計算機,在受限的功率預算下,在邊緣提供了令人難以置信的機器學習(ML)推理。用于增強視頻分析(EVA)的視覺引擎。高通機器人技術RB5平臺通過配套模塊支持4G和5G連接速度,有助于為機器人技術和智能系統中5G的普及鋪平道路。


高通推出RB5機器人平臺 幫助無人機在狹窄空間快速導航


借助Qualcomm Robotics RB5平臺和Qualcomm QRB5165處理器,該公司可提供各種設計產品,包括現成的模塊上系統解決方案和靈活的板上芯片設計。該解決方案有多種選擇,包括商業和工業級溫度范圍,以及延長使用壽命直至2029年的選擇。


“Qualcomm Technologies是全球領先的無線技術創新者,在AI,移動計算和連接方面擁有強大的基礎。通過將其根深蒂固的移動系統專業知識應用于機器人行業,Qualcomm Technologies有助于實現更強大,安全, Qualcomm Technologies,Inc.業務發展高級總監兼自治機器人,無人機和智能機器負責人Dev Singh說道?!敖柚鶴ualcomm Robotics RB5平臺,Qualcomm Technologies將幫助在全球范圍內加速發展。一系列機器人技術領域,例如自主移動機器人(AMR),交付,檢查,庫存,工業,協作機器人和無人機(UAV),從而實現了工業4.0機器人用例,并為無人機交通管理(UTM)空間奠定基礎?!?


RB5平臺的設計有載板和系統模塊板兩種形式。SOM包含實際的SoC以及核心元件,如RAM、NAND存儲芯片、為SoC供電的PMIC和電路板元件,以及Wi-Fi/BT模塊。該模塊位于載板上,在本例中,高通機器人RB5載板具有大量的連接性,支持4x HDMI輸出、通過SDIO的SD卡插槽、USB 3.1集線器、USB-C連接器、千兆以太網、用于連接顯示器和攝像頭的DSI和CSI連接器,以及各種其他通用I/O。我們還看到包含兩個通道的PCIe。


高通推出RB5機器人平臺 幫助無人機在狹窄空間快速導航


在工業和非工業市場上,對機器人和類機器人設備(無人駕駛飛機或無人駕駛飛機就是一個很好的例子)有明顯的需求。因此,他們的OEM可以從其這些類別中即將推出的模型所基于的最新平臺中受益。高通公司正在利用新的RB5平臺來吸引觀眾,該平臺將取代RB3,而RB3可以在當今的一些自動機器中找到。


其新推出的替代產品可能會通過Qualcomm QRB5165處理器進行改進,該處理器是2020年在高端智能手機中使用的Snapdragon 865 SoC 的變體。因此,它集成了機器人或無人機所需的所有組件。在執行預期任務或用例的同時導航周圍的世界。


它們包括用于各種功能和輸入的數字傳感器處理器(DSP),包括來自音頻傳感器的那些功能和輸入。需要注意的是,在865處理器中還發現了相同的Qualcomm Spectra 480圖像信號處理器(ISP):畢竟,有些機器人擁有的攝像頭與手機一樣多。


OEM還聲稱RB5平臺可以處理機器學習,人工智能,并推斷出可以實現現代自動機。它使用AI引擎(適用性能達到15 TOPS),OEM的Hexagon Tensor Accelerator和EnhancedVideo Analytics來實現。


該RB5也從它的前身,它支持中脫穎而出5G。此外,新平臺還支持遠程Wi-Fi,Wi-Fi 6,Bluetooth 5.1和4G / LTE。高通公司的這種新產品已經被包括TDK和96Boards.AI在內的一系列合作伙伴采用,他們將把它構建到新的和即將到來的機器人項目中。



文章來源: 匯世界網

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