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          倒裝LED封裝的關鍵技術

          項目編號:XP387C0D3438

          項目狀態:已發布

          項目分類: LED

          所在地:福建 / 廈門

          需求內容:

              倒裝LED 封裝的固晶材料及其關鍵技術,解決封裝過程的氣泡并由此產生的漏電等問題,實現低熱阻、高光效 LED 的倒裝封裝。期望相關專家與我司合作進一步開發倒裝 LED 封裝技術,盡快達到中試和量產要求。

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          • 用戶提問:汽泡不會導致漏電的問量,你是SMD倒裝還是COB倒裝
          • 解答:要求的是SMD倒裝技術,COB倒裝市場上已經非常成熟了,不具備競爭力了
          • 用戶提問:汽泡不會導致漏電的問量,你是SMD倒裝還是COB倒裝
          • 解答:要求的是SMD倒裝技術,COB倒裝市場上已經非常成熟了,不具備競爭力了
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