技術簡介
新型元器件電子封裝外殼是新型電子元器件設計、制造、封裝和測試的重要一環，是連接芯片和系統的重要橋梁，直接影響著器件的性能、質量和可靠性，是伴隨著器件的發展而不斷進步的高技術產品。
目前，光通信器件陶瓷外殼、微波器件陶瓷外殼等中高端陶瓷封裝外殼的市場主要被日本京瓷、NTK等廠商所占據，國產化水平比較低，市場占有率不足30%，而該類產品的生產能力直接關系到我國中高檔光電器件、微波功率器件的技術水平。因此，加快外殼產品更新換代，實現關鍵技術的重大突破，意義重大。
外殼由金屬和陶瓷部件構成氣密結構腔體，電路基板和裸芯片通過后封裝工藝裝架在外殼內部，提供機械支撐、氣密保護、內外電路連接、光電信號轉換等功能，光通信器件的電信號和光信號通過外殼的輸入輸出端口傳輸，耗散的熱量通過外殼傳導到外殼外部。
本項目關鍵技術是多層陶瓷封裝技術，其中核心技術包括：
①模具化加工工藝；
②低壓力層壓工藝。
本項目的成功實施，將打破國外在新型元器件封裝材料方面的技術壟斷，推動我國新型元器件產品的進一步升級，促進新型元器件行業的成熟與發展，與國外形成強有力的競爭。
技術指標
●外形尺寸滿足國際標準或用戶要求
●傳輸速率：10Gbps；
●氣密性：≤1×10-9Pa?m3/s；
●鍍層厚度：≥1.27μm；
●絕緣電阻：≥1×10 9?；
●光透過率≥98％（波長范圍1270~1650nm）；
●傳輸速率：10Gbps；
●氣密性：≤1×10-9Pa?m3/s；
●鍍層厚度：≥1.27μm；
●絕緣電阻：≥1×10 9?；
●光透過率≥98％（波長范圍1270~1650nm）；
●可靠性滿足國軍標要求。
技術特點
中國政府目前將下一代互聯網、數字電視網與第三代移動通信網絡并列作為擴大內需的重大投資方向。在國家《“十二五”國家新興產業發展規劃》、《物聯網“十二五”發展規劃》、《“寬帶中國”戰略及實施方案》中都把寬度通信網絡作為了重要方向，從國家層面明確了寬帶與水、電、路等同等地位的公共基礎設施屬性。通信基礎設施建設受到高度重視，各大運營商均已加強光通信網絡建設。這對光電器件及其封裝外殼是難得的發展機遇。
本成果包括的光通信器件外殼和微波功率器件外殼屬于高端產品，目前只有日本Kyocera、NTK、Sumitomo等公司能夠生產。國內尚無廠家可以批量生產。
本技術開發的光通信器件外殼和微波功率器件外殼，外形尺寸與結構符合國際通用的標準封裝形式，電性能、可靠性達到國際先進水平，能夠完全替代進口封裝外殼，可滿足國內封裝需求，促進國內行業發展，具備良好的市場前景。
本成果包括的光通信器件外殼和微波功率器件外殼屬于高端產品，目前只有日本Kyocera、NTK、Sumitomo等公司能夠生產。國內尚無廠家可以批量生產。
本技術開發的光通信器件外殼和微波功率器件外殼，外形尺寸與結構符合國際通用的標準封裝形式，電性能、可靠性達到國際先進水平，能夠完全替代進口封裝外殼，可滿足國內封裝需求，促進國內行業發展，具備良好的市場前景。
在全球市場，陶瓷外殼在光通信器件領域的需求超過8000萬美元。陶瓷外殼在微波器件領域的市場約20億元人民幣。
2014年國內在光通訊、微波、集成電路外殼領域的潛在市場需求為1000萬只。目前基本被日本Kyocera、NTK、Sumitomo等公司壟斷。本成果性能達到國際水平，可替代進口產品。
本技術形成年產360萬只新型元器件封裝外殼產品能力，年產值3億元。通過擴大產能促進產能的進一步增長，能夠實現國內市場占有率超過50%，打破日本Kyocera公司壟斷局面，促進國內通信器件水平和行業發展。